自從蘋果全面轉向自研 Apple Silicon 晶片後，也與英特爾（Intel）的合作關係一度劃下句點。不過最新市場動態顯示，雙方有望在 2027 年重啟合作，只不過角色將與過往完全不同，英特爾將不再設計晶片，而是轉型為蘋果的晶圓代工夥伴，負責生產入門款 M 系列處理器。
英特爾將為蘋果代工M系列晶片，最快2027年供貨18A製程
根據天風國際分析師郭明錤的最新報告，英特爾預計最快自 2027 年第二至第三季起，為蘋果代工最低階的 M 系列晶片，產品預期應用於 MacBook Air、iPad Air 及 iPad Pro 等裝置。郭指出，蘋果將採用英特爾即將量產的 18A製程，這是北美首個低於 2 奈米的先進節點，具備高度戰略價值。
郭分析師也在X社群平台上透露，蘋果目前已與英特爾簽署保密協議（NDA），並取得 18A 製程對應的 PDK 0.9.1GA 設計工具，現階段模擬與研發進度皆如預期推進，後續時程則取決於英特爾預計在 2026 年第一季釋出的新版 PDK 1.0/1.1。
郭明錤預估，該入門款晶片產品線在 2025 年的合計出貨量約為 2,000 萬台，2026 與 2027 年則可能略降至 1,500 萬至 2,000 萬台。相較於台積電每年為蘋果生產數億顆 A 系列與高階 M 系列晶片，此次英特爾預期接下的訂單對台積電營收影響甚微，不足以動搖台積電領先地位。
但對英特爾而言，這筆訂單意義重大，主要是英特爾正積極發展晶圓代工業務（IFS），此案若能順利執行，將成為首次拿下超高階客戶的關鍵勝利，也象徵英特爾正式進軍先進製程市場。
蘋果藉此分散供應鏈風險，回應川普政策壓力
外媒認為，此次蘋果與英特爾再度合作，不僅有助英特爾拓展客戶版圖，對蘋果而言更具戰略意涵。
郭明錤指出，蘋果此舉一方面展現對川普所承諾的美國製造（Made in USA）政策呼應，另外也是對供應鏈風險的進行前瞻性控管，盡管短期內仍將大幅依賴台積電，確保第二家晶圓代工廠，對於營運能進一步分散風險以及壓低成本。
自 2020 年蘋果宣布捨棄 Intel x86 處理器以來，自研的 Arm 架構 M 系列晶片已全面取代過往產品，同時也展示高效能也能搭配能耗的領先技術。
蘋果也已確認，macOS Tahoe 將是最後一版支援 Intel 架構 Mac 的作業系統版本，也代表與英特爾正式畫下過去長達十多年的合作句點。如今雙方即將以全新合作模式再度交會，不僅是蘋果對供應鏈的新佈局，也可能是英特爾晶圓代工業務邁向翻身的轉捩點。
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